国产芯片龙头，近3日长电科技上涨0.66%，现报38.55元，2024年股价上涨24.52%，总市值689.82亿元。

  公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界领先水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子科技类产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。

  北京君正：国产芯片龙头，近3日股价上涨0.07%，2024年股价上涨7.71%。

  公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。

  韦尔股份：国产芯片龙头，回顾近3个交易日，韦尔股份有1天上涨，期间整体上涨1.02%，最高价为98.05元，最低价为100.98元，总市值上涨了12.27亿元，上涨了1.02%。

  深科技：12月9日午后消息，深科技报19.850元/股，跌1.88%。今年来涨幅上涨19.75%，成交总金额5.1亿元。

  2019年6月11日回复称公司从事内存芯片的封装与测试业务，而非生产内存芯片。

  2020年9月11日回复称公司在智能传感芯片领域，依托于TFT技术领域的强劲实力，已完成数字微流控芯片、生物识别芯片、光电传感芯片、信号逻辑处理芯片、高速信息传输芯片等技术的开发。

  皇庭国际：截止至发稿，皇庭国际（000056）跌9.93%，报3.990元，成交额2.05亿元，换手率5.66%，振幅跌9.93%。

  2021年8月4日公告显示公司拟收购德兴市意发功率半导体有限公司，该企业主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

  中兴通讯：12月9日午后消息，中兴通讯报30.980元/股，跌1.18%。今年来涨幅上涨15.4%，成交总金额11.98亿元。

  通讯系统芯片方面从光传输，承载，有线固网，固网终端到无线基带，中频，射频等已有80多款芯片的商用，慢慢的变成了全球范围内少数可提供全面系统芯片解决方案的厂商之一。

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